在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓yue的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝工藝對芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求，而剪切力測試則是驗證其連接可靠性的重要手段。推拉力測試機憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測試的shou選設(shè)備。本文中，科準(zhǔn)測控的技術(shù)團隊將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測試的具體方法。

一、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測試的重要性

Mini-LED倒裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝工藝，通過將芯片直接倒裝在基板上，實現(xiàn)更高的集成度和更好的散熱性能。然而，芯片與基板之間的粘接強度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在實際應(yīng)用中，Mini-LED器件可能會受到各種機械應(yīng)力的影響，如振動、沖擊或熱膨脹等。因此，通過剪切力測試評估芯片與基板之間的粘接強度，能夠有效預(yù)防因機械應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或失效問題。

二、什么是倒裝芯片剪切力測試？

倒裝芯片剪切力測試是一種用于評估倒裝芯片與基板之間連接強度和可靠性的關(guān)鍵檢測方法。在倒裝芯片封裝中，芯片通過焊點或粘接材料直接與基板相連，而剪切力測試通過施加水平剪切力，模擬實際使用中可能遇到的機械應(yīng)力，以測量芯片與基板之間的粘接強度。該測試能夠有效檢測焊點或粘接層的質(zhì)量，識別潛在的缺陷或失效風(fēng)險，從而為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。

三、常用檢測設(shè)備

1、Beta S100推拉力測試機

1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測試機是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光電子器件封裝等多個行業(yè)。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，能夠精確測量材料或組件在推力、拉力和剪切力作用下的強度和耐久性。其主要特點包括：

a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b、多功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、產(chǎn)品特點

3、常用工裝夾具

4、實測案例

四、測試流程

步驟一、測試準(zhǔn)備

在進(jìn)行Mini-LED倒裝剪切力測試前，需對Beta S100推拉力測試機及其配件進(jìn)行全面檢查，確保設(shè)備功能正常且所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn)。同時，根據(jù)Mini-LED倒裝芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)特點，選擇合適的剪切工具或劈刀，并將其安裝到測試機的旨定位置。

步驟二、測試過程

1、樣品固定：將Mini-LED倒裝芯片樣品放置在測試平臺上，確保其與基板的連接部位wan全暴露在測試區(qū)域內(nèi)。

2、施加剪切力：根據(jù)測試要求，以合適的角度施加剪切力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值。在測試過程中，設(shè)備會實時記錄力值和位移數(shù)據(jù)。

3、數(shù)據(jù)采集與記錄：當(dāng)樣品達(dá)到失效點時，設(shè)備自動停止測試，并記錄失效時的剪切力值、位移數(shù)據(jù)以及分離模式。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

測試完成后，通過設(shè)備自帶的軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。分析內(nèi)容包括剪切強度是否符合設(shè)計要求、失效模式是否為預(yù)期的粘接失效等。此外，Beta S100推拉力測試機還支持生成詳細(xì)的測試報告，為質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

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